磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→电解抛光或化学抛光→酸洗活化→预浸→电镀→水洗→后处理→水洗→干燥→下挂→检验包装电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括：电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。阴*电流密度整流器：提供直流电源的设备。提高生产效率。此外还可提高溶液的导电性、促进阳*溶解、提高阴*电流效率（镀铬除外）、减少、降低镀层内应力等效果。
电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电*与反应原理、金属的电沉积过程。金属阳*与直流电源的正*联结，阳*与阴均浸入镀液中。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象，严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。在阴*发生如下反应：从镀液内部扩散到电*和镀液界面的金属离子mn 从阴*上获得n个电子，还原成金属m。
非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除*甲醛代之以廉价**盐，国内外尚无商业化产品。搅拌会加速溶液的对流，出租镀铬电镀厂房，使阴*附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴*的浓差*化作用，因而在其它条件相同的情况下，搅拌会使镀层结晶变粗。刷镀适用于局部镀或*。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。
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