详解
根据设计人员的复杂性和开发原则，多芯片模块有多种形式 [1]  。这些范围可以从在小型印刷电路板（pcb）上使用预封装ic来模拟现有芯片封装的封装尺寸，到在高密度互连（hdi）衬底上集成许多芯片管芯的完全定制芯片封装。多芯片模块封装是现代电子小型化和微电子系统的重要方面。根据用于制造hdi基板的技术对mcm进行分类。1）mcm-l - 层压mcm。基板是多层层压印刷电路板（pcb）。2）mcm-d沉积mcm。使用薄膜技术将模块沉积在基础衬底上。3）mcm-c - 陶瓷基板mcm，例如低温共烧陶瓷（ltcc）。
i授带来其研究成果，浙江封装，debdeep jena教i授1998年获得印度理工学院的学士学i位，并于2003年在加利福尼亚大学圣芭芭拉分校获得电气和计算机工程系博士学i位。2003年起他在美国圣母大学电气工程系工作。2015年，debdeep jena教i授加入美国康奈尔大学任职。他的研究方向重点包括分子束外延生长，模块封装，量子半导体异质结构的器件应用（iii-v族氮化物半导体），纳米结构半导体材料的电荷传输研究，umodule微模组封装，例如石墨烯、纳米线和纳米晶体及其器件应用，和在纳米材料中的电荷、热和自旋输运。他已发表过若干文章，包括收录刊登在科学杂志、物理评论快报和electron device letters上的文章。
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