【研究报告内容摘要】
重要事件
1月6日,海思半导体进入公开市场,不再只为华为供应芯片。在最近在深圳举行的elexcon2019年电子展期间,海思发布了第一款针对公开市场的4g通信芯片。
1月7日,高通发布自动驾驶芯片,相应车型或于2023年上市。高通宣布了面向汽车制造商的一系列新芯片和技术。这一系列名为snapdragonride的产品可以集成来自汽车传感器的大量数据,并遵守当前有关安全和驾驶员协助的各种法规。
1月8日,据印度媒体报道,印度马哈拉施特拉邦(maharashtra)工业部长苏巴什·德赛(subhashdesai)今日宣布,与富士康在当地合作建立电子产品制造工厂的计划已经取消。
1月8日,韩国显示面板制造商lgdisplayceojeongho-young今日表示,由于lcd价格下跌,以及全球供应过剩,lgdisplay将于今年年底停止韩国国内lcd电视面板的生产。
1月9日,我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭,成功将通信技术试验卫星五号发射升空。卫星顺利进入预定轨道,任务获得圆满成功,中国航天发射2020年迎来开门红。
1月10日,全球2020ces消费电子在拉斯维加斯隆重召开,其中展示了各参展公司pc及其配件、汽车、电视等最新产品。

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